核干

M5 Max这波真猛：18核干翻32核，苹果这次是玩真的

苹果最新发布的顶级芯片M5 Max得益于全新的Fusion融合架构，以及台积电2.5D芯片组封装技术，打破了前代产品16核心的规格上限，顶配版本集成了6个性能核心与12个能效核心，总计达18核。 根据